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AnmeldenDer Leiterblock dehnt/zieht sich vertikal aus, um die Toleranz auszugleichen und den Oberflächenkontakt zu optimieren. Ausgelegt für ATX/ITX/Mini ITX & COM-Systeme mit Intel Core-i-Prozessoren und AMD-Prozessoren mit den folgenden Sockeln: Intel: LGA775, LGA1150, LGA1155, LGA1156, LGA1366,LGA2011 , AMD: AM2, AM2(+), AM3, AM3(+), FM1, FM2, FM2(+). Kompatibel mit Interscale-C-Gehäusen. Branchenweit einmalige Konduktionskühlleistung, 70 % mehr Kühlleistung als konventionelle Konduktionskühlungen. Leiterblock kann sich vertikal ausdehnen/zusammenziehen, um Toleranzen auszugleichen, und optimiert den Oberflächenkontakt und -druck entlang des Wärmepfades, daher kein Wärmeleitpad erforderlich.
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Das Angebot der Marke SCHROFF umfasst umfangreiches Zubehör rund um elektronische Baugruppen – von Kartenhalterungen, konduktionsgekühlten Leiterplattenrahmen, Frontplatten und Grillen bis hin zu Baugruppenträgern, Gehäusen, Backplanes, Netzgeräten, Schränken und vormontierten Einschüben für Embedded-Computer-Systeme.
Die Marke SCHROFF ist seit über fünf Jahrzenten weltweit führend in Electronic-Packaging-Systemen.
Angaben gemäß der Produktsicherheitsverordnung der EU, auch als General Product Safety Regulation (GPSR) bekannt:
